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球磨转速对Nd∶YAG透明陶瓷的显微结构及光学性能的影响

刘婧 , 刘军 , 李江 , 林丽 , 潘裕柏 , 程晓农 , 郭景坤

无机材料学报 doi:10.15541/jim20140621

以高纯商业Y2O3、α-Al2O3和Nd2O3粉体为原料,以TEOS(正硅酸乙酯)和MgO为烧结助剂,采用固相反应和真空烧结技术制备了1.0at%Nd∶YAG透明陶瓷.系统研究了球磨转速(球磨时间10 h)对混合粉体的尺寸以及对陶瓷样品致密化行为、显微结构和光学性能的影响.结果表明:通过球磨过程可以充分细化原料粉体的颗粒;随着球磨转速的提高,陶瓷烧结时样品中的气孔能更好地排除.但是球磨转速过高时,陶瓷烧结体中存在少量的富铝第二相会降低样品的光学透过率.当球磨转速为130 r/min时,真空烧结(1760℃×50 h)所得Nd∶YAG透明陶瓷的微结构均匀致密,几乎没有晶界和晶内气孔存在,样品在1064 nm处的直线透过率高达83%.

关键词: Nd∶YAG激光陶瓷 , 球磨转速 , 显微结构 , 光学性能

铜层厚度及退火温度对 ZnS/Cu/ZnS复合薄膜显微结构与性能的影响

王梦慧 , 易叶帆 , 鲍恩成 , 饶项炜 , 李晓涵 , 刘劲松 , 李子全

机械工程材料 doi:10.11973/jxgccl201601012

采用磁控溅射技术制备了不同铜层厚度的 ZnS/Cu/ZnS 复合薄膜,并在不同温度(100~300℃)下对其进行退火处理,研究了铜层厚度和退火温度对复合薄膜物相、表面形貌、透光率和表面电阻等的影响.结果表明:随着铜层厚度增加,复合薄膜的表面粗糙度逐渐减小后趋于平缓,方块电阻逐渐下降;当铜层厚度为16 nm 时,复合薄膜的最高透光率最大为87%,方块电阻为62.5Ω;随着退火温度升高,复合薄膜中 ZnS 层结晶性增强,表面出现颗粒团簇;在100℃退火后,铜层厚度为16 nm 的复合薄膜的最高透光率为89%,方块电阻为46.3Ω.

关键词: ZnS/Cu/ZnS 复合薄膜 , 退火温度 , 透光率 , 电阻

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